スイッチング電源回路のシミュレーション技術ウェブセミナー

スイッチング電源回路のシミュレーション技術

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SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体は、次世代のスイッチング電源（SMPS）の原動力となっています。高効率化、小型化、軽量化を目指しながらも、コストを抑える必要があります。設計上の新たな課題を解決するスイッチング電源回路の解析ワークフローを解説します。

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スイッチング電源回路のEMIをシミュレーションで検証

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スイッチング電源回路は小型化高効率化の要求により高速化が進んでおり、スルーレート(di/dt) で1A/ns を超えるものも出てきています。この高いスルーレートは、レイアウトの寄生成分により電圧スパイクやEMI の問題の要因になります。この問題を検証するためには、基板の影響を考慮した回路検証が重要です。本セミナーでは、基板の電磁界解析が可能なADS PEProを使用したEMI の検証フローをご紹介します。

本WEBセミナーは海外で配信したセミナーを日本語吹き替えで配信します。

WBG半導体を用いたスイッチング電源解析フロー

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ワイドバンドギャップ半導体用いたスイッチング電源の設計における新たな課題を理解し、バーチャル・リファレンス・デザインによって市場投入までの時間を短縮するワークフローを解説します。また、回路と電磁界解析の両方を統合したADS PEProによるポストレイアウトミュレーションを、デモを交えて紹介します。

本WEBセミナーは海外で配信したセミナーに日本語字幕を追加して配信します。

競合および個人のお客様のご視聴はお断りすることがございますので予めご了承ください。

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