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自動車業界では CISPR25 により、業界で最も厳しい EMI に関する要件が定められています。コモンモード電流がナノアンペアという低レベルのノイズは、伝導性EMIの不具合につながる可能性があります。 設計の後半でこのような不具合が見つかると、トラブルシューティングに費用がかかるため、ハードウェアを構築する前にポストレイアウトシミュレーションを行うことが非常に重要です。このウェビナーでは、PathWave ADSとPIProがパワーインテグリティーエンジニアのためのEMIシミュレーションをどのように簡素化するかについてご紹介します。
主な学習内容
- 伝導性EMIの基礎と重要な規格
- コモンモードとディファレンシャルノイズ源の理解
- デジタルツイン伝導性EMIシミュレーションのセットアップと実行方法
- EMIシミュレーションでHarmonic Balanceを使用して高速なタイムドメイン結果を得るべき理由
講師:Keysight Technologies Heidi Barnes
本セミナーは海外で配信したセミナーを日本語字幕で配信します。
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組込みシステムアプリケーション用の高性能コンピューティングでは、スピード、小型フォームファクター、および適切な価格の限界が求められています。設計者は、ビア、コネクタ、PCBトレース配線に関するスマートな設計戦略とともに、材料の選択やPCB製造オプションのバランスを慎重にとる必要があります。 このウェビナーでは、設計を成功させるためにSECO Italyが実施したシミュレーションのプロセスを紹介します。
主な学習内容
- 規格に準拠したPCIe® Gen5 TxおよびRx AMIモデルを使用するメリット
- 差動ビアの最適化手法
- モジュールPCBの電磁界シミュレーションの例とプロトタイプとの比較
講師:SECO S.p.A. Laura Fabbri / Keysight Technologies Saish Sawant
本セミナーは海外で配信したセミナーを日本語字幕で配信します。
PCIe® and PCI Express® are US registered trademarks and/or service marks of PCI-SIG.
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過去の電源供給設計を活用したり、ベンダーのデータシートに依存したりすると、設計の後半で不具合が生じることがよくあります。これらの設計手法は、コストのかかる改修や、何度もやり直すことによるスケジュールの遅れにつながる可能性があります。 もし設計の初期段階から、ターゲットインピーダンスと目標のパワーインテグリティーを満たす適切なコンデンサを選択することができたらどうでしょうか。 3D電磁界シミュレーションを利用して寄生成分の影響を把握し、ハードウェアで試行錯誤する代わりにデジタルツインで設計を最適化する方法をご紹介します。
主な学習内容
- 電磁界(EM)シミュレーションで寄生成分が正しく計算され、SPICEではうまくいかない理由
- インダクタンスによってコンデンサを選択する方法
- デカップリングコンデンサを配置する際にL/C共振を回避する方法
- デカップリングコンデンサの個数を最小限に抑える設計のコツ
講師:Keysight Technologies Heidi Barnes
本セミナーは海外で配信したセミナーを日本語字幕で配信します。